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合縱連橫-從全球競合看台灣半導體產業發展趨勢

作者:楊啟鑫、陳婉儀、范哲豪、彭茂榮
書編:EKS203(104)
出版單位:工研院產業經濟與趨勢研究中心
出版日期:2015/07
頁數:180
ISBN:978-986-264-242-9
定價:NT$5,000 元   
  

摘 要
‧半導體為電子產品的核心零組件,過去一直以來都扮演著科技實現與推動經濟不斷向上發展的重要支柱,未來在物聯網及車聯網的時代,產品將走向多樣化發展,相信半導體也將成為重要的發展推手。
‧本書從全球半導體產業暨終端產品發展趨勢開始探討,包含台灣、全球及中國半導體產業發展狀況,並以半導體各次產業在全球競合狀況,比較國際間合作模式差異,以勾勒出未來半導體可能動態。
‧兩岸半導體因台灣較大提前許多年的發展下,造成過去台灣大幅度領先的狀況。大陸在2007年起至今有四年半導體進口已超過石油進口狀況下,認為需要大力扶植大陸土半導體產業達到進口替代的策略。在其廣大的市場需求帶動下,輔以大陸政府對半導體的重視,並出台許多政策輔助,讓大陸的半導體各次產業經由國際併購/國際結盟與人材培育及邀各國優秀人士下,大陸本土半導體供應鏈已逐漸發展成熟,並與台廠進入暨合作又競爭的狀況。然大陸仍有許多外資企業在地駐廠生產,大陸本土產業亦需要其較勁,因此大陸市場可視為全球競爭角逐之地,台廠面對外資及中國本土廠商競爭下將如何突圍,是本書的重點。

目  次
Chapter 01全球半導體產業暨終端產品發展趨勢
1-1:台灣半導體產業突破新台幣2兆元
1-2:全球半導體產業版圖全貌
1-3:國際半導體各次產業競合態勢
1-4:兩岸半導體產業競爭態勢

Chapter 02 台灣暨全球半導體設計業發展現況及未來展望
2-1:全球半導體設計業發展趨勢
2-2:物聯網(IOT)應用是明日之星
2-3:半導體設計業未來發展策略分析

Chapter 03:台灣暨全球半導體製造業發展現況及未來展望
3-1:半導體製造業的生態丕變
3-2:不同流派合縱連橫態勢再起
3-3:台灣半導體製造業未來發展策略分析

Chapter 04:台灣暨全球半導體專業封測發展現況及未來展望
4-1:全球暨台灣半導體業專業封測現況與發展趨勢分析
4-2:台灣半導體專業封測面臨內憂外患
4-3:半導體專業封測併購模式分析
4-4:台灣半導體專業封測未來發展策略分析


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