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2014年電子工業市場年鑑

作者:台北市電子零件公會
書編:TET2014
出版單位:台北市電子零件公會
出版日期:2014/05
頁數:265
ISBN:471-7702-08623-7
定價:NT$400 元   
  

摘 要
2014年半導體產業將迎來春燕。市調機構IC Insights指出,隨著全球經濟重拾成長動能,2014年半導體出貨量預估將由2013年的七千四百九十一億顆,攀升至八千零九十億顆,年增率達8%。為協助產業人士掌握最新商機,新電子科技雜誌主編的「2014年版電子工業市場年鑑」,除持續針對半導體、3C、光電、嵌入式、綠色電子等領域,提供精闢詳實的產業資訊外,更特別新增「汽車電子產業」單元,邀請權威研究機構深入剖析汽車聯網化與智慧化發展,以及汽車電子產品與技術最新演進。另外,「層峰觀點」也將繼續呈現各領域代表廠商對市場前景的看法,而「1分鐘產業快覽」則有來自研究機構最新的圖表數據,皆是極具參考價值的決策依據。
目  次
◆1分鐘產業快覽
.半導體研發投資砸很大 英特爾/三星/高通名列前三
.新興市場掀換機潮 行動運算裝置出貨量穩步成長
.品牌大廠力拱 2014年4K電視出貨量翻漲
.複合式配件應用夯 2018年穿戴式裝置出貨破億
.安全/駕駛輔助需求攀升 大陸車用晶片出貨量看漲
.晶粒/封裝廠全速擴產 2014年大陸LED產值強勁增長

◆半導體產業
.半導體大廠加速資源整合 18吋晶圓方案漸趨成熟
.TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉
.搶布FinFET製程 晶圓廠爭搶1x奈米代工商機
.設備/材料廠加碼投資 FinFET/3D IC製程全速推進
.突破光學解析度瓶頸 電子束晶圓檢測嶄露頭角

◆3C產業
.安全測試標準把關 無線充電加速邁向中功率
.迎接4K/曲面電視新商機 面板廠產品精銳盡出
.低功耗/高整合方案競出籠 穿戴式裝置元件規格再進化

◆汽車電子產業
.結合3G/4G與DSRC通訊技術 聯網汽車安全性與日俱增
. 車載資訊娛樂系統點火 車用半導體市場成長強勁
.打造進階版車載資通訊系統 車輛結合車載雲蔚為風潮
.晶片商砲火全開 聯網汽車市場硝煙瀰漫
.電動車應用掀熱潮 功率模組封裝設計大翻新

◆光電產業
.品牌與面板廠力拱 嵌入式觸控面板後勢可期
.照明應用添動能 LED產業啟動新一輪投資潮
.穿戴式裝置風潮起 軟性顯示器前景看俏

◆嵌入式產業
.工業/服務型應用需求齊揚 機器人商機前景可期
.軟硬體應用服務競出籠 行動醫療市場商機勃勃
.無線網路/行動裝置發展成熟 智慧自動化商機全面啟動

◆綠色電子產業
.中/美/日市場升溫 2014年太陽光電趨勢走揚
.離岸風力機建置量漸增 亞洲風電產業勢力崛起
.低功耗PMIC與儲能方案競出籠 能源採集應用生態日益完善

◆採購資料庫
.IC/零件/工具原廠中文速查索引
.IC/零件/工具代理商中文速查索引
.零件採購速查表
.台北市電子零件公會會員名錄


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