◆2017半導體產業年鑑
作者:彭茂榮、范哲豪、陳婉儀、楊啟鑫、葉錦清、何世湧、練惠玉、黃鈺英 書編:EKT408(106) 出版單位:工研院產經中心 出版日期:2017/06 頁數:184 ISBN:9789862643044 定價:NT$6,000 元
台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產值蟬聯數年全球第二,足為領導產業發展方向。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際,台灣產業需在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作,其中IC設計業著墨於消費型產品,應積極提高產品附加價值、IC製造業以專業晶圓製造服務國際市場,應持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場,應加緊高階封測技術發展,打造國際不可或缺的台灣IC 產業能量。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」,從事半導體產業與市場相關研究已十餘年。本年鑑係由本中心電子與系統組負責規劃與編撰,期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。由於經濟部不間斷的支持、各撰述作者詳實的研究成果,使本年鑑得以順利出版,以提供各界參考,在此一併致上謝忱。雖然本年鑑獲得不少讀者認同與肯定,但難免有疏漏之處,希望各界先進不吝批評與指正,以作為後續改進之參考。
第Ⅱ篇 半導體產業總覽 第一章 全球終端產業總覽 第二章 全球半導體產業總覽 第三章 台灣IC產業總覽
第Ⅲ篇 全球半導體產品技術趨勢 第一章 新興產品技術分析與未來動向 第二章 5+2產業創新
第Ⅵ篇 半導體產業未來展望 第一章 全球半導體產業展望 第二章 台灣IC產業展望