第Ⅱ篇 半導體產業總覽
第一章 全球終端產業總覽
第一節 全球終端市場成長預測
第二節 全球終端市場未來發展動向
第二章 全球半導體產業總覽
第一節 全球半導體產業市場成長預測
第二節 全球半導體產業未來發展動向
第三章 臺灣IC產業總覽
第一節 臺灣IC產業成長預測
第二節 臺灣IC產業未來發展動向

第Ⅲ篇 關鍵議題探討
第一章 國家政策聚焦產業
第二章 重大議題影響分析
第一節 半導體產業邁向淨零排放實務研析
第三章 新興產品技術分析與未來動向
第一節 AI應用爆發改變AI晶片格局
第二節 電動車用SiC化合物半導體技術
第三節 高階晶片異質整合封裝技術發展趨勢分析

第Ⅳ篇 全球半導體產業
第一章　全球半導體產業總論
第一節　全球半導體產業
第二節　中國大陸IC產業
第三節　東南亞暨印度半導體產業
第二章　全球半導體設計產業
第一節　全球 Fabless 產業
第二節　中國大陸IC設計產業
第三章　全球半導體製造產業
第一節　全球半導體製造產業
第二節　中國大陸IC製造產業
第四章　全球半導體封測產業
第一節　全球半導體封測產業
第二節　中國大陸IC封測產業
第五章　全球半導體設備與材料產業
第一節　全球半導體設備產業
第二節　全球半導體材料產業

第Ⅴ篇　臺灣IC產業
第一章　臺灣IC產業總論
第一節　臺灣IC產業概述
第二節　產業發展現況
第三節　產業聚落
第二章　臺灣IC設計產業
第三章　臺灣IC製造產業
第四章　臺灣IC封測產業

第Ⅵ篇　半導體產業未來展望
第一章　全球半導體產業展望
第二章　臺灣IC產業展望

附　錄
附錄一　2022年半導體產業大事紀
附錄二　半導體廠商
附錄三　半導體產業協會
附錄四　2023年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五　中英文專有名詞縮語／略語對照表

圖目錄
圖3-2-1 台積公司供應鏈現場診斷節能機會點
圖3-2-2 半導體永續相關結盟
圖3-2-3 AMD預計2050年提升30倍能源效率
圖3-3-1 2019~2035年全球xEV銷售量變化
圖3-3-2 SiC MOSFET市場規模預估
圖3-3-3 各種系統級異質整合封裝技術與大廠對應關係
圖3-3-4 三星電子積極開發各種封裝技術

表目錄
表3-1-1 資訊及數位產業與資安卓越產業推動方案
表3-2-1 溫室氣體範疇說明
表3-3-1 在資料中心的AI晶片能源效率
表3-3-2 SiC化合物半導體製程技術
表4-1-1 2022年全球主要IC廠商
表4-1-2 主要廠商發展動向與策略
表4-1-3 2022年中國大陸主要半導體廠商
表4-1-4 2023年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求
表4-1-5 2023年東南亞暨印度半導體產業臺商能量與競爭者分析
表4-1-6 2023年東南亞暨印度半導體產業臺商優劣勢與機會分析
表4-2-1 2022年全球主要Fabless廠商
表4-2-2 主要廠商發展動向與策略
表4-2-3 2022年中國大陸主要IC設計廠商
表4-2-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-1 2022年全球主要半導體製造廠商(包含IDM及晶圓代工)
表4-3-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-3 2022年中國大陸主要IC製造廠商
表4-3-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-1 2022年全球主要半導體封測廠商
表4-4-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-3 2022年中國大陸主要IC封測廠商
表4-4-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-1 2022年全球高科技設備產業重要廠商發展動向與策略
表4-5-2 2022~2023年矽晶圓主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-3 2022~2023年光罩主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-4 2022~2023年光阻主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-5 2022~2023年CMP主要廠商發展動向與策略分析
表5-1-1 IC產業定義
表5-1-2 臺灣IC產業重要指標
表5-1-3 2019~2023年臺灣IC產業各項重要指標
表5-1-4 臺灣IC產業區域聚落特性與規模
表5-1-5 臺灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案
表5-2-1 2019~2023年臺灣IC設計業各項重要指標
表5-2-2 2022年臺灣主要IC設計廠商
表5-2-3 臺灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
表5-3-1 2019~2023年臺灣IC製造業各項重要指標
表5-3-2 2022年臺灣主要IC製造廠商
表5-3-3 臺灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
表5-4-1 2019~2023年臺灣IC封測業各項重要指標
表5-4-2 2022年臺灣主要IC封測廠商
表5-4-3 臺灣IC封測業主要廠商發展動向與策略分析