‧層峰觀點
‧高速行動聯網需求激增 LTE行動裝置後市看漲 18
‧強化裝置聯網效能 802.11掀行動通訊新浪潮 20
‧創新研發能量挹注 類比/嵌入式元件成長動能不墜 22
‧亞洲市場需求加溫 車用半的錢潮湧現 24
‧先進半導體元件扮推手 醫療設備加速邁向智慧化 27
‧LTE手機耗電挑戰加劇 獨立式高整合電源管理IC行情漲 29
‧Sensor-hub設計方案加速功能創新 觸控感測應用商機全面啟動 31
‧1分鐘產業快覽
‧晶圓代工/DRAM領軍 半導體產值今年強彈 36
‧營收超越聯電 三星晶圓代工市場座三望二37
‧智慧手機當道 手機晶片商排名大風吹38
‧Phablet崛起 5吋以上平板手機今年出貨翻倍 39
‧中大尺寸應用添薪 觸控面板出貨量將增34% 40
‧照明應用熱燒 2016年LED照明將占市場四分之一 41
‧汽車智慧化風潮興 車用面板需求增溫 42
‧關鍵報告
‧庫存修正近尾聲 半導體市況Q2入佳境 44
‧競逐智慧手機與LTE商機 通訊業者卡位戰愈演愈烈 47
‧強化營運彈性 面板廠產品朝M型化發展 51
‧居家照護/mHealth市場升溫 2013年醫療器材需求勁揚 54
‧日、歐美及中國訂單加持 台灣PV電池廠1H營收看俏
‧半導體產業
‧突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料技術大翻新 62
‧兼顧處理器效能/功耗 大小核設計架構聲勢看漲 66
‧搭上行動裝置熱潮 台IC設計/製造業成長可期 71
‧競逐FinFET技術 晶圓廠掀起16/14奈米卡位戰 76
‧展現低功耗元件設計實力 工研院超低壓IC/NVRAM 逞威 83
‧大陸晶片商急起直追 台灣IC設計地位飽受威脅 86
‧TSV/Via-Reveal技術漸到位 3D IC邁入量產關鍵年 89
3C產業 3C Industry
‧兼具商務PC與平板使用模式 變形Ultrabook成BYOD首選 94
‧Phablet異軍突起 智慧手機「大」放異彩 97
‧三大電信商搶布基地台 中國大陸LTE商機湧現 99
‧升級基礎網路建設 電信業者力推FMC寬頻服務 102
‧大打整合牌 處理器業者力拓四核心市場 108
‧催生高性價比產品 LTE Soc方案成顯學 112
‧非蘋陣營加入採用行列 Thunderbolt擴張市場版圖 116
‧處理器支援與價格下滑助力 USB 3.0挺進行動裝置市場